프로젝트 사례
-
SAP S/4HANA
반도체 후 공정기업(OSAT) L사 SAP S/4HANA 구축 프로젝트
2020.04.30.
-
회사 소개
L사는 반도체 후공정 분야에서 혁신을 주도하는 회사로, 2000년에 국내 최초로 모든 생산설비를 갖추고 ‘flip-chip wafer bumping’ 사업을 시작했습니다. 처음에는 TFT LCD와 OLED 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 위한 금 범핑으로 시작하여, 납 범핑, 구리 필라 범핑, 그리고 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)까지 기술을 발전시켜 왔습니다. 이러한 기술력을 기반으로 국내외 주요 반도체 칩 제조사들과 탄탄한 사업 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 반도체 칩이 갈수록 가볍고 작아지는 추세에 따라 웨이퍼 범핑 기술의 중요성과 가치는 더욱 커지고 있습니다. L사는 이러한 트렌드에 맞추어 지속적으로 연구와 기술 개발을 하며, 'Look Beyond, Best Solution Provider'라는 목표를 향해 나아가고 있습니다.당면 과제 및 현황
L사는 금(Au) 프로세스의 복잡성, 진행매출 프로세스의 복잡성으로 인해 업무 효율에 어려움을 겪고 있었습니다. 또한, 다양한 고객의 매출 방식을 효과적으로 처리할 수 있는 체계화된 시스템의 필요성이 대두되었습니다웅진과 솔루션을 선택한 이유
L사는 차세대 ERP 시스템으로서 SAP S/4HANA를 도입하기로 결정했습니다. SAP S/4HANA는 반도체 후가공 산업에 맞춤화된 통합 솔루션을 제공하며, 실시간 데이터 통합과 유연한 제조 이력 추적, 표준화된 프로세스를 통한 업무 효율성 증대 등의 이점을 제공하기 때문입니다.도입 효과 및 변화된 점
SAP S/4HANA 도입 후 다양한 프로세스에서 큰 변화를 경험했습니다. 첫째, 표준 프로세스 수립을 통해 업무를 즉시 수행하고 관련 정보를 신속하게 획득할 수 있는 기반을 마련했습니다. 둘째, 영업, 생산, 구매, 회계 데이터를 실시간으로 통합하여 경영 정보의 투명성과 정확성을 높였습니다. 셋째, 다차원 손익 분석 체계를 도입해 경영 효율성을 극대화했습니다. 넷째, 금(Au) 관리와 진행 매출 프로세스가 자동화되고 체계화되어 업무 간소화와 생산성 향상에 기여했습니다. 마지막으로, 기존 정보와 프로세스를 통합함으로써 일관된 데이터 관리와 체계적인 운영을 실현했습니다.주요 키워드
#SAP #S4HANA #반도체후가공 #실시간데이터통합 #손익분석 #표준화프로세스