프로젝트 사례
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ERP
반도체 후 공정기업(OSAT) L사 인사관리시스템(W-HR) 구축 프로젝트
2020.01.31.
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회사 소개
L사는 반도체 후공정 분야에서 혁신을 주도하는 회사로, 2000년에 국내 최초로 모든 생산설비를 갖추고 ‘flip-chip wafer bumping’ 사업을 시작했습니다. 처음에는 TFT LCD와 OLED 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 위한 금 범핑으로 시작하여, 납 범핑, 구리 필라 범핑, 그리고 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)까지 기술을 발전시켜 왔습니다. 이러한 기술력을 기반으로 국내외 주요 반도체 칩 제조사들과 탄탄한 사업 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 반도체 칩이 갈수록 가볍고 작아지는 추세에 따라 웨이퍼 범핑 기술의 중요성과 가치는 더욱 커지고 있습니다. L사의 이러한 트렌드에 맞추어 지속적으로 연구와 기술 개발을 하며, 'Look Beyond, Best Solution Provider'라는 목표를 향해 나아가고 있습니다.
당면 과제 및 현황
L사는 회사의 성장과 더불어 한 단계 도약을 위해 SAP S/4HANA를 도입하였고, 그룹웨어 도입 및 인사관리시스템을 재편하였습니다. 기존 인사 관리는 급여 계산 수기 작업, 생산직 직원의 근태 관리 및 오프라인 평가 시스템으로 인해 업무 효율성이 저하되고 있었습니다. 또한, 평가 과정의 투명성과 정확성을 높이기 위해 인사 평가 시스템을 개선해야 할 필요성이 있었습니다. 이 외에도 직원들의 업무 편의성을 높일 수 있는 새로운 시스템 도입이 요구되었습니다.
웅진과 솔루션을 선택한 이유
L사는 SAP의 S/4HANA ERP와 연계되는 웅진인사관리시스템 W-HR을 선택하여, 기존 ERP와 완벽하게 통합된 인사 관리 및 평가 시스템을 구축할 수 있었습니다. W-HR은 그룹웨어와 전자결재 시스템과의 연동을 지원하며, 평가 과정의 투명성과 실시간 분석을 강화하는 기능을 제공해 L사의 요구 사항을 충족시켰습니다.
도입 효과 및 변화된 점
W-HR 도입 이후, L사는 근태 기록과 연동된 일관된 급여 계산 프로세스를 구현했고, 온라인 평가 시스템을 통해 평가 투명성과 업무 효율성이 크게 향상되었습니다. 또한, ESS/MSS 시스템을 통해 직원들이 언제 어디서나 쉽게 인사 정보를 조회하고 처리할 수 있게 되었으며, 복리후생 관련 업무도 더욱 간소화되었습니다.
주요 키워드
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